芯片温度检测，你都知道哪些方法？

• 使用热电偶测量??（接触式测温，易产生误差）

• 参照经典的结温方程（TJ = TA %2B PD?JA ）计算温度??（相对保守，与实际温度差别较大）

• 利用二极管作为温度传感器来检测??（只适用于某些特定情况）

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上述几种测温方法，都不能完全适用于芯片各环节的温度检测，那么，如何才能实现精准高效测温？

红外热像仪是一种非接触的测温仪器，可以通过对物体表面的热（温度）进行分布成像与分析，直接“看见”芯片的温度分布。

图片为LED功率型芯片测试，芯片尺寸为1mm*1mm，针对此芯片，我们不仅需要保证其金属部分的温度一致，非金属部分的温度也要保证一致。

由于芯片较小，接触测量的话容易因接触物而改变芯片自身温度。FOTRIC 热像仪为非接触测，＜50mk的热灵敏度，能精准检测各部位的温差，判断是否符合要求。

贴片保险用于保护电路板，当电流过大时，保险会熔断以保护电路，熔断过程只有300ms左右，很难通过拍照捕捉到。

而FOTRIC 热像仪的全辐射热像视频录制功能，可以实时记录通电过程的温度变化和分布情况，可随时查看温升曲线，还可以对视频进行后期的任意分析，便于发现问题，改善设计。

FOTRIC 近期推出的 246M 微观检测热像仪测试平台，专为芯片等微观检测而生，精准获取芯片的微观数据：